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M82 自动贴膜机


该设备是手动上下料、自动拉膜、自动贴膜、手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。


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主要特点:

●贴膜力由单独导向柱气缸推力产生,作用力平稳、均匀,贴膜压力可参数化调整
●防静电特氟龙处理真空吸附台,温度从室温至100℃可控
●晶圆放置台采用浮动设计,平整度可调,高度可调,因此可兼容更大范围厚度的晶圆,且浮动设计能更好的保护晶圆
●晶圆定位采用标线定位
●离型层自动缠绕回收,回收力可调,离型层拆卸便易
●膜料与放膜筒之前的锁紧无需借助任何工具
●触摸操作面板,界面直观、简洁
●采用氮气弹簧支撑,操作更省力
●6、8英寸变换采用导轨定位销结构,操作便易
●自动吸膜、拉膜速度均匀,平稳可靠
●主要元器件均采用进口知名品牌

设备性能:

晶圆收益:≥99.9%

贴膜质量:没有气泡(不包括碎粒气泡)

产能:≥90片/小时
 

设备参数:



 

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