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DS9200--精密划片机

12寸双轴机型


全高端配置,适用领域广泛


DS9200型精密划片机配置2.4kw大功率直流主轴;高刚性门式结构;θ轴DD马达驱动;最大工件尺寸可达310*310mm,适用大型封装基板类材料切割,切割效率比较单轴机型最大可提升90%。
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特点:

标配非接触测高功能(NCS)
标配刀痕检测功能 
选配刀片破损检测功能(BBD)
选配工件形状检测功能
选配数据扫描录入功能

应用领域:LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯

可精密切割材料:硅片、PCB、陶瓷、玻璃、氧化铝、石英

梯角平分功能

在切割PCB等材料时,会发生伸缩性不规则的变形,通过All-Point梯角平分的方式进行校对,

使切割定位更精准,提高加工精度。

DS9200技术参数

 

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


 

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