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DS830--精密划片机

8寸功能机型


更高配置、可定制化


DS830型精密划片机配置进口1.5kw高转速主轴;θ轴DD马达驱动,转角精度提升、转角分辨率提升、工作台平整度;配电系统升级,可根据客户需求选配多项功能。
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特点:

√ 标配图像识别自动对准功能
√ 标配非接触测高功能(NCS)
√ 选配刀片破损检测功能(BBD)
√ 选配刀痕检测功能
√ 可根据客户需求做定制化模块
√ 自动化程序提升

应用领域:光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体

可精密切割材料:蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB 板

刀痕检测功能

通过图像系统自动检测切割刀痕的位置、宽度、崩边、偏心量,实施基准线校正、切割位置校正,提高切割品质。

DS830技术参数

使用条件:
1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


 

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