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  杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,目前注册资本金为4.0亿元,总投资已超过8.0亿元人民币,为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州(下沙)经济技术开发区。

  第一条芯片生产线于2001年4月动工兴建,净化面积约3600平方米,运行一条线宽2-5微米、圆片尺寸为5英寸的双极型集成电路芯片生产线,目前实际月产量已超过7.7万片。

  第二条芯片生产线于2003年3月动工兴建,净化面积达到7000平方米,加工线宽0.8微米或更高,圆片尺寸5英寸/6英寸兼容,2006年6月起,BiCMOS和BCD工艺的产品已导入量产,目前月产量达到2.5万片。

  士兰集成电路有限公司的芯片生产线将致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破,以期获得较高的产品附加值。

  同时,士兰集成在持续地提升质量管理和控制水平,目标还要成为国际水平的高质量、高性能的半导体分立器件芯片供应商。
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