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划片机性能特点

划片机适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能,性能特点如下:
1、划片工艺

采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准。

2、工作效率高

激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时。

3、高精度定位

电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm。

4、自动化程度高

料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
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