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和研科技|SEMICON Taiwan 2019国际半导体展圆满落幕

     

      为期3天的SEMICON Taiwan 2019国际半导体展已圆满落幕,和研科技作为国内早期开始研发、设计、生产划片机的厂商,在此次半导体展携自主研发生产的全功能6英寸机型DS623精彩亮相,展示了高品质、高精度的切割工艺和为半导体行业量身定制的解决方案,吸引了众多国内外观众驻足。







      虽然是第一次参加SEMICON Taiwan国际半导体展,但我们收获颇丰。不仅巩固已有合作关系,还发掘了大批潜在的客户,为开拓新的市场奠定了基础。有了此次的经验,2020年将推陈致新,继续努力,让更多的人认识、了解和研品牌。

      在此衷心感谢各位新老客户的莅临,您的支持和信任是我们不断进步的动力!让我们精诚合作,共谋发展,2020再相聚!  

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