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晶圆切割百科

  芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小(约在2mil,1mil=1/1000英吋)而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高(3μm在205mm之行程),且必须使用钻石刀刃来进行切割,而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉屑,因此在切割过程中必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。除上述诸点外,在整个切割过程中尚须注意之事项颇多,例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带,切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行,切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题,各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。图1为芯片切割机之一例。切割好之晶圆便会传送到下一个制程进行黏晶。
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