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晶圆划片机原理

作者: 来源: 浏览次数: 日期:2017/12/3 10:56:40

   小伙伴们知道晶圆划片机原理吗?沈阳和研科技有限公司小编为您解答:晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,也称半导体晶圆;利用硅晶片可以制作成各种电路元件结构,使其成为有特定电性功能之IC产品。半导体晶圆有个重要的工艺是晶圆划片(切割),那半导体晶圆是怎样切割的呢?半导体晶圆切割有哪几种方法呢?下面腾盛为您做简要介绍。 ​

 
       半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒进行切割分离。第一步要将晶圆的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割,对晶圆的切割精度要求非常高,所以必须用特定的刀片来进行切割,由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑,因此在切割时必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。