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  沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,我们专注于硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工等领域。成立以来,公司一直秉承着“不断开拓,勇于创新”的理念,以精益求精的态度相继开发了5类10多种产品,依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题;客户的需求是公司发展的强劲动力,我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,最终成为您值得信赖的合作伙伴。

  公司创立于2011年1月,公司技术团队是中国最早研发生产精密划片机的国家项目组。划片机事业部现有八十多位专职员工,其中硕士以上学历占25%,本科以上学历占82%,包含教授1人,高级工程师4人,工程师四十多人,核心成员均为行业内资深专业人士,最长从业时间已近36年。目前,在东莞设有华南办事处,在苏州设有华东办事处,在成都设有西南办事处,在厦门设有东南办事处,海外市场2家授权代理商。

  我公司生产的6英寸系列DS613、DS616、DS623,8英寸系列DS820、DS830,12英寸双轴系列DS9200等型号精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路,发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,氧化铁,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的划切加工。
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