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配套设备

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产品详情描述

 M81 划片贴膜机

 
该设备是手动上下料,手动拉膜,手动贴膜,自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。
 
优势:
兼容6、8英寸划片环及3、4、5、6、8英寸晶圆,也可定制。 
省膜,做6、8英寸划片环可达到同等的省膜。
贴膜力由气缸推力产生,贴膜压力可参数化调整。 
防静电特氟龙处理真空吸附台,温度室温~100℃可控。 
晶圆放置台采用浮动设计,且高度可调,因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆,且浮动的设计能更好地保护晶圆。 
晶圆定位采用标线定位。
离型层自动缠绕回收,回收力可调。
膜料与放膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具。
正常贴磨过程中只需用到最右边的按钮,操作简单。
采用氮气弹簧撑,操作更省力。
主要元器件均采用进口知名品牌。

规格:

型号

M81

划片环尺寸

6、8英寸,也可定制

晶圆规格

                                   兼容4568英寸晶圆,也可定制

晶圆厚度

150um - 800um

蓝膜或UV膜

膜种类

宽度≤300mm, 膜料外径≤200mm, 厚度0.05mm-0.2mm

电力供应

AC220V ,50/60 Hz, 5A

功率

小于400W

压缩空气

0.5Mpa清洁干燥压缩空气

外形尺寸

560mm×860mm×360mm

净重

50kg

性能:

晶圆收益:≥99.9%

贴膜质量:没有气泡(不包括碎粒气泡)

产能:≥90片/小时

 

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