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精密划片机

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产品详情描述

DS8012 --精密划片机Precision Dicing Saw

 
最高性价比12寸机型,可满足各种加工需求:
设备采用DS-300软件控制系统,配备自动图像识别功能,可实现自动对准,有效提高了加工效率;硬件部分配备NCS(非接触测高),
并可选配BBD(刀片破损检测)等功能;θ轴选用DD马达驱动,使机器运行精度更高,速度更快。
 
特点:
1、可应用于加工边长为320mm×320mm的方形产品
      根据产品要求可选择特殊的切割框和工作台面,即可应用于各类大型封装基板的产品切割。
2、对应多片粘贴
      可将多片封装基板粘贴在一个切割框上进行切割加工(最多可对应30片),缩短上下料时间及图像对准时间,
      提高产能,同时减少切割膜的使用量。
                    
   SMD chip 1010 贴 8pcs                 SMD chip 贴16pcs
3、材料变形自动补偿
      在切割PCB等材料时,会发生伸缩性不规则的变形,通过All-Point梯角平分的方式进行校对,可实现高精度加工。
           
             无梯角平分                           All-Point 梯角平分
4、可精密切割材料:硅片、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英 
5、应用领域:LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯
 
机器安全保护:
低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警以及开舱门停机报警功能,
主轴电流监控、真空不足保护功能。
 

DS8012技术参数

配置与性能

加工尺寸

φ12320mm×320mm

切槽深度

≤4mm或 定制

对准系统

80x直光+环光 (40x210x选配)

主轴

转速范围

600060000rpm

输出功率

1.5kW   2.4kW选配)

X

驱动方式

伺服电机

工作台左右行程

470mm

行程分辨率

0.001mm

速度设定范围

0.1400mm/s

Y

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

切割范围

320mm

行程分辨率

0.0001mm

单步定位精度

≤0.002mm/5mm

全程定位精度

≤0.005mm/230mm

Z

驱动方式

步进电机

主轴上下行程

40mm

行程分辨率

0.001mm

重复定位精度

0.002mm

θ

驱动方式

DD马达

转角范围

38

基础规格

电源

三相,AC 220V±10%

耗电量

加工时  1.3kW

暖机时  0.8kW

压缩空气

压力0.55~0.8Mpa;平均流量400L/min

切削水

压力0.20.4Mpa;流量4.5L/min

冷却水

压力0.20.4Mpa;流量1.5L/min

排风量

5m³/min ANR

外形尺寸W×D×H

1040mm×1170mm×1800mm

重量

650kg 

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作