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精密划片机

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产品详情描述

DS820 --精密划片机Precision Dicing Saw

 
最高性价比8寸机型
DS820精密划片机采用DS-200软件控制系统,搭配触摸屏操控,GUI交互界面,工件图像对准简单方便,节省操作时间,提高切割效率。设备性能稳定,故障率低。
 
特点:
适合大尺寸方片型材料和小尺寸多片切割
设备结构合理,方便维护保养,减少故障率
切割范围均可根据客户需求进行适当调整,提高生产效率
可做210mm×210mm方形盘的增强功能
 
可精密切割材料:   蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板
 
应用领域:光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体
 
安全保护性:
①低气压报警
②低水压报警
③工作台伺服故障报警
④转台伺服故障报警
⑤主轴驱动故障报警
⑥测高系统故障报警
⑦控制系统故障报警

 

DS820技术参数

配置与性能

加工尺寸

φ8205mm×205mm

切槽深度

≤4mm 定制

工作台平整度

±0.005mm/100mm

对准系统

70x直光+环光 (210x选配)

主轴

转速范围

300040000rpm

输出功率

1.5kW   

X

驱动方式

伺服电机

工作台左右行程

380mm

行程分辨率

0.001mm

速度设定范围

0.1400mm/s

Y

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

主轴前后行程

210mm

行程分辨率

0.0005mm

单步定位精度

≤0.003mm/5mm

全程定位精度

≤0.005mm/210mm

Z

驱动方式

步进电机

主轴上下行程

30mm

行程分辨率

0.001mm

重复定位精度

0.002mm

θ

驱动方式

伺服电机

转角范围

360°任意

转角分辨率

0.0005°

基础规格

电源

相,AC 220V±10% 

耗电量

加工时  0.9kW

暖机时  0.8kW

压缩空气

压力0.55~0.8Mpa平均流量350L/min

切削水

压力0.20.4Mpa;流量3.0L/min

冷却水

压力0.20.4Mpa;流量1.5L/min

排风量

2m3/min ANR

       外形尺寸W×D×H

775mm×960mm×1630mm

重量

600kg 

使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。