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精密划片机

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产品详情描述

DS613--精密划片机Precision Dicing Saw

 
6英寸经典机型
经典配置,高性价比,占地更小
DS613精密划片机配置了液晶触摸屏,GUI界面,工件图像对准简单方便,提高了操作便利性。控制系统采用DS-200软件,提高了切割效率。设备可靠性高、维护率低、性能稳定。
 
特点:
测高系统自检报警功能;
工件切割数据库管理、刀片数据库管理;
双向抬刀切割功能;
图形对准辅助功能;
刃露出量实时显示及预警功能。
 
应用领域:二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体
 
可精密切割材料: 硅片、PCB板、EMC、陶瓷、玻璃、石英、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、晶体
 
安全保护性:低气压、低水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警。
 

DS613技术参数

配置与性能

加工尺寸

φ6″或≤160mm×160mm

切槽深度

≤4mm或 定制

工作台平整度

±0.005mm/100mm

对准系统

70x直光+环光 (210x选配)

主轴

转速范围

3000~40000rpm

输出功率

1.25kW 

X轴

驱动方式

伺服电机

工作台左右行程

240mm

行程分辨率

0.001mm

速度设定范围

0.1~400mm/s

Y轴

驱动方式

步进电机+光栅闭环控制系统

主轴前后行程

170mm

行程分辨率

0.0005mm

单步定位精度

≤0.003mm/5mm

全程定位精度

≤0.005mm/170mm

Z轴

驱动方式

步进电机

主轴上下行程

30mm

行程分辨率

0.001mm

重复定位精度

0.002mm

θ轴

驱动方式

伺服电机

转角范围

360°任意

转角分辨率

0.0005°

基础规格

电源

,AC 220V±10%

耗电量

加工时  0.8kW

暖机时  0.7kW

压缩空气

压力0.55~0.8Mpa平均流量350L/min

切削

压力0.20.4Mpa;流量3.0L/min

冷却水

压力0.20.4Mpa;流量1.5L/min

排风量

2m3/min ANR

        外形尺寸W×D×H

665mm×850mm×1650 mm

重量

500kg 

 使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度<80%,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。